公告內容
主 旨
轉知-國立清華大學_「ASME Journal of Electronic Packaging (JEP) 」徵稿
公告
2026-04-24
單 位
教學資源中心教學發展與品保組
黃順真
相關網址
有
期限
2026-12-01
適用對象
教職員工,
相關文件
有
類別
校外事項
一、本次徵件主題： Reliability of 3D IC packaging: Recent Progresses in Analysis, Simulation and Experimental Methodology。
二、相關徵求說明請參閱網址：https://reurl.cc/vEaMNL。
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