公告內容
主 旨
轉知-台灣發明協會辦理之「2026美國矽谷國際發明展」
公告
2026-03-25
單 位
研究發展處產學合作組
謝秀貞
相關網址
無
期限
2026-05-30
適用對象
全校師生,
相關文件
有
類別
校外事項
說明:
一、2026美國矽谷國際發明展（SVIIF 2026）即將在8月開展，敬邀貴校師生參與，請惠予公告並鼓勵師生踴躍參加，以提倡發明創新風氣，並為國爭取最高榮譽。
二、主辦大會:國際發明聯盟總會(IFIA)。台灣授權單位:台灣發明協會
三、參展日期、地點：2026年8月14日~8月16日，美國聖克拉拉會議中心舉行，共為期3天。
四、即日起報名至2026年5月30日截止。(參賽簡章請參考附件)
五、報名相關問題歡迎洽詢本會承辦人：秘書處吳秋瑾小姐。 電話：(02)6605-7626。電子郵件：tia7626@yahoo.com.tw。歡迎透過LINE官方好友：@tia1972 與我們聯繫。
★相關文件:
參展辦法
報名表
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