主  旨 轉知-科技部-矽光子及積體電路」專案研究計畫 公告 2017-12-13
單  位 研究發展處學術推廣組  郭孟雅 相關網址 期限 2018-03-07
適用對象 全校師生, 相關文件 類別 校外事項
主旨:本部推動「矽光子及積體電路」專案研究計畫,自即日起接受申請,請於107年3月14日(星期三)前函送本部,逾期不予受理,請查照轉知。
說明:
一、本專案計畫期以落實產學研密切結合之目標,故計畫團隊須邀請業界及法人單位參與規劃及執行,並於申請計畫時提供附件1(業界合作意願書及合作內容說明)及附件2(法人單位合作內容說明);另計畫書中須規劃研究項目及應用項目,且須針對各項核心技術,說明目前及計畫預定達成之技術成熟度(如附件3)及成果指標說明(如附件4);並請將附件1-4置於計畫書表CM03研究計畫內容最後。
二、本專案計畫須規劃前二年完成核心技術開發與系統晶片架構設計,第三年完成系統晶片製作與性能優化,第四年完成系統展示並能將技術與廠商進行後續之應用與推廣。
三、本專案計畫申請以單一整合型計畫為限,計畫書總計畫及所有子計畫全部書寫於一份計畫書,每一整合型計畫需含總計畫與至少3項子計畫,總計畫主持人須同時主持1項子計畫,僅總計畫主持人列入本部專題研究計畫件數計算。
四、本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
五、本公告計畫經費係屬專款專用,恕不受理申覆。
六、本專案計畫相關申請規範與研究範疇等細節說明,請詳閱本部網站()-動態資訊(計畫徵求)或工程司網站()-公告事項。
七、本案聯絡人:
相關計畫內容疑問,請洽本部工程司張庭軒先生,電話: (02)2737-7437。
有關系統操作問題,請洽本部資訊系統服務專線,電話:0800-212-058,(02)2737-7590、7591、7592。


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